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最新公告

公告主旨 世新大學辦理「2023世新資傳鍛造營」
發佈日期 2023 年 6 月 27 日
發佈單位 資料組
公告類別 學生活動專區
公告等級 高中
點閱次數 311
公告內容

一、活動名稱:2023世新資傳鍛造營
二、活動時程:
(一)報名時間:即日起至2023年6月28日(星期三)止。
(二)活動時間:2023年7月6日至8日。
(三)活動地點:世新大學。
三、請將(1)報名表、(2)匯款證明、(3)家長同意書(務必有家長簽名蓋章),封面註明:「2023資傳鍛造營報名文件」,於6/28(星期三)前(郵戳為憑)以掛號方式郵寄到:116 台北市文山區木柵路一段17巷1號世新大學資訊傳播學系收。
四、活動相關事項請參閱活動簡章或網站公告(活動公告:http://ics.wp.shu.edu.tw/?p=15029)

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