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公告主旨 | 113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」 |
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發佈日期 | 2024 年 3 月 22 日 |
發佈單位 | 資料組 |
公告類別 | 行政公告 |
公告等級 | 高中 |
點閱次數 | 306 |
公告內容 | 一、「113年度經濟部產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」352小時培訓, 113年6月24日開課,113年9月24日結訓,合作企業為「瑞昱半導體股份有限公司」,機會難得!僅招收20名學員!敬邀大學以上,不限科系之應屆畢業生、待業(或轉職)者,有意投入智慧電子產業,長期從事IC應用/產品驗證/FPGA晶片設計應用工作,踴躍報名。學員參訓須以結訓後直接就業為目標,無就業意願者請勿報名,詳見簡章。 |
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