一、 旨揭活動訊息說明如下：
二、
甲、 活動日期：115年7月27日（一）～31日（五）。
乙、 活動時間：每日09:00-19:30。
丙、 活動地點：國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清華大學創新育成大樓。
丁、 住宿安排：清華會館。
戊、 保險：活動期間將投保活動公共意外責任險，參與學員將為其投保旅行平安險。
己、 活動將以中文進行。
三、 「2026 半導體AI科學營」活動課程全程免費，並提供餐食與住宿。
四、 活動採線上報名，報名網址：https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/ 。
五、 報名期限：115年3月31日（二）17:00。
六、 錄取公告：115年4月30日（四）17:00，於「2026 半導體AI科學營」活動網站首頁公告。
七、 活動聯絡窗口：「2026 半導體AI科學營」工作小組聯絡信箱：lamresearch_sciencecamp@bhuntr.com；聯絡電話：(02)7730-7613。
八、 隨函檢附活動海報與課程表，本活動因不可抗力之特殊原因無法執行時，主辦單位有權決定更動或取消。